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摘要
聯想電競手機 Legion Y70 (2026) 近日現身 Geekbench，揭露將搭載高通 Snapdragon 8 Gen 5 處理器與 8,000mAh 大容量電池，預計 5 月 19 日在中國發表。
聯想集團旗下電競手機 Legion Y70 (2026) 近日現身 Geekbench 跑分平台，揭露了其部分核心硬體規格，並預計將於 5 月 19 日在中國市場正式發表。這款手機型號為 XT2611，在 Geekbench 資料庫中顯示將搭載高通 Snapdragon 8 Gen 5 行動平台，並配備 16GB 記憶體，運行 Android 16 作業系統。
根據 Geekbench 的跑分數據，該裝置單核心得分為 2,615 分，多核心得分為 6,681 分。儘管跑分條目曾一度顯示摩托羅拉（Motorola）品牌，但產業分析師普遍預期這款裝置將作為聯想 Legion Y70 系列的下一代產品在中國市場推出。
在硬體配置上，Legion Y70 (2026) 預計將採用 6.8 吋 OLED 螢幕，支援 2K 解析度與 144Hz 螢幕更新率，為手遊玩家提供流暢的視覺體驗。為了確保長時間遊戲下的效能穩定性，聯想據傳導入了強大的散熱架構，包括一個 5,500 平方毫米的液態均溫板（VC）散熱系統，並輔以高導熱凝膠與液態黃金散熱材料。此外，該手機已通過 3C 認證，確認支援 90W 快速充電，可迅速補充電池電力，其電池容量高達 8,000mAh。
設計方面，Legion Y70 (2026) 將提供黑、白兩種顏色選擇，採用簡約設計，內部配置旨在有效管理散熱。隨著官方發表日期臨近，更多關於儲存版本和零售價格的詳細資訊預計將由製造商陸續公布。
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